第三代半导体指的是以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的新型化合物, 此种新型化合物较传统的化合物, 在高温、高压及大电流的环境下, 有著相对的特性优势。

而氮化镓（GaN）作为新的第三代半导体材料，应用范围相当广泛,其中GaN的射频器件可作为通讯及5G基站的应用, GaN的光电器件可用于高清电视,显示屏，以及手机和电脑的背光使用, 而GaN製成的功率半导体, 也被广泛应用在新能源汽车的车充, DC/AC 适配器及电池管理系统等。

尤其第三代半导体产业在中国大战略的政策计划推动下，氮化镓不论在应用领域以及市场规模, 正快速的成长扩大，新公司蔚为风潮的投入相关产业链, 乐观估计, 到了2026年, 中国的氮化镓市场,将会成长到超过千亿元以上的规模, 成为未来的明星产业之一。

为确保出货产品的可靠性, 中睿技术检测透过相关验证设备, 能快速、精确的协助客户定位异常产品，提供改善优化以及更新迭代的参考, 来增加产品的可靠性, 加速产品开发时程，并提高出货良率,进而在市场竞争中,取得致胜先机。

中睿技术检测引进的GaN测试设备, 包括HTRB(高温反偏压测试)和HTGB(高温栅极偏压测试),还有针对车规产品进行的H3TRB(高湿度、高温反向偏置测试)设备，相关测试也包含了TCT(供电温度循环), 能提供业界相对完整的系列解决方案, 是氮化镓客户最佳的测试选择。