工作内容：

1、芯片可靠性相关实验操作

2、芯片老化试验（HTOL/LTOL）

3、早夭期实验（ELFR）

4、预烧实验（Burn in）

5、硬件修改及整理

6、其他交办事项

任职资格：

1、电气自动化专业或有相关工作经验者

2、学历：本科

工作时间：

周一至周五8：30-12：00    13：00-17：30

薪资待遇：

面议，如有相关经验者优先。

福利制度： 

入职即缴纳五险一金、轮班补贴、节日福利（端午、中秋、春节）、员工生日福利、季度团建活动、年会联欢晚会、员工体检、员工年度公费旅游、年度公司分红、年终奖金

工作内容：

1、测试样品/工具收发

2、芯片外观检查

3、填写报表

4、其他交办事项

任职资格：

大专以上学历，电气自动一体化专业，应届毕业生也可。有相关经验者优先。

工作时间：

工作8小时，三班倒，三个月一轮班，月休8天。

薪资待遇：

面议，如有相关经验者优先。

福利制度： 

入职即缴纳五险一金、轮班补贴、节日福利（端午、中秋、春节）、员工生日福利、季度团建活动、年会联欢晚会、员工体检、员工年度公费旅游、年度公司分红、年终奖金

岗位职责：

芯片超音波检查(SAT)

1、确认芯片于封装可靠性实验前后状态

2、找出封装缺陷

3、制作分析报告

支持执行部分封装实验项目(Reflow/TH/UHAST/TCT…等非电性实验)

主管交办事项

任职资格：

经验：一年以上

熟悉SAT机台操作(Sonoscan/Hitachi/SONIX/PVA 等品牌设备其中之一)

熟悉芯片封装制造流程,能判断封装缺陷者

工作时间：

工作8小时，三班倒，三个月一轮班，月休8天。

薪资待遇：

面议，如有相关经验者优先。

福利制度： 

入职即缴纳五险一金、轮班补贴、节日福利（端午、中秋、春节）、员工生日福利、季度团建活动、年会联欢晚会、员工体检、员工年度公费旅游、年度公司分红、年终奖金