高温工作寿命实验HTOL?

HTOL是提供芯片”高温环境”以及”工作状态”下”电源加压”，以此加速模拟芯片运行老化的状态。可提早发现产品设计的缺失、制造工艺的缺陷，以及短时间内评估产品寿命，也可利用其筛选出芯片早夭期相关的故障。

对于老化机台会有什么需求?

1.    机台需要长时间提供芯片稳定的”高温环境”。

2.    机台需要长时间提供芯片”电源”，并支持所需的”电流”。

3.    机台需要长时间提供芯片”工作向量”。

        图一:芯片老化寿命机

独立温控 vs 非独立温控

为什么会有独立温控与非独立温控?

    早期芯片功耗低，芯片之间的功耗差异性小， 

所以结温的差异相对小。因此使用炉温对炉内所有芯片同步加温，除非芯片本身异常导致烧毁，基本上不会出现温度过度加压的情况。

    后来因为芯片功耗渐渐变大，因此会使用公式计算高温下结温，确认结温大于125度时所需的炉温。因此个别芯片对应的炉温便产生了变化，10种芯片最多可能会出现10种炉温的情况。以至于因温度不同可能需要等待炉位的情况日益增加。

    当芯片超过10W后，使用炉温控制温度便开始出现风险。因为芯片功耗大相对的芯片本身的温度也高，使用高温炉温控制的情况下，可能导致陷入”温度上升导致电流上升，电流上升又导致温度上升的循环中”，导致炉温无法控制在设定的温度或是温度过度加压的情况发生。因此厂商开发出独立温控的机台来避免炉温控制的相关问题。

独立温控与非独立温控差异点?

非独立温控机台最主要是透过炉体加温，给予炉内相同温度。

独立温控机台主要是透过Socket上的Heater加温，只针对对应socket内的芯片加温，而炉体温度一般会设定在35度左右，可利用低炉温协助降温。

图二:独立温控原理

独立温控机台可以视为非独立温控机台的升级版，其主要将加热区域缩小至单一芯片并可以个别控制其温度。因为机台控制表面温度于相同温度，因此可以解决芯片功耗落差大，温度差异的问题；亦可抑制温度与电流同步上升的循环问题。也因为炉温低可协助散热，因此可以支持大功耗芯片迅速散热的问题。

     图三:独立温控监控画面